Thông tin rò rỉ mới nhất khẳng định Snapdragon 670 là một con chip được sản xuất dựa trên quy trình 10nm và sử dụng lõi Kryo.
Theo GSMArena, Snapdragon 660 chỉ mới xuất hiện trên thị trường nhưng tin đồn về con chip kế nhiệm của nó đã bắt đầu xuất hiện với tên gọi Snapdragon 670. Dự kiến giới thiệu vào đầu năm 2018, Snapdragon 670 là con chip đầu tiên trong series Snapdragon 6xx được sản xuất dựa trên quy trình 10nm.
Thú vị hơn, nguồn tin rò rỉ còn xác định Snapdragon 670 sẽ sử dụng 8 lõi Kryo – 2 lõi cho các tác vụ nặng (Kryo 360) và các lõi còn lại cho các nhiệm vụ xử lí thông thường. Kryo 360 là thế hệ lõi Kryo thứ 3, trong khi Snapdragon 835 và 660 thế hệ lõi thứ 2 (với 4 lõi cho tác vụ nặng và 4 lõi cho tác vụ thông thường).
Bộ xử lý mới này sẽ sử dụng công nghệ DynamIQ của ARM (được tìm thấy trên Cortex-A75 và A55). Đây là công nghệ kế thừa big.LITTLE và linh hoạt hơn nhiều.
Tương tự như vậy, GPU chuyển sang thế hệ tiếp theo của Adreno (6-series) - trong khi Snapdragons hiện tại sử dụng Adreno 5-series.
Dường như Snapdragon 670 sẽ được Samsung xây dựng trên công nghệ LPP 10nm - một sự tinh chỉnh từ LPE 10nm được sử dụng trong các chip Snapdragon 835 và Exynos 8895 hiện tại. (Lưu ý: LPE và LPP dùng để chỉ Low Power Early và Plus).
Bạch Đằng
Nguồn tin: vnreview.vn
Ý kiến bạn đọc
Những tin mới hơn
Những tin cũ hơn