Lộ ảnh Xiaomi Mi 7 với viền siêu mỏng và camera sau kép

Xiaomi đã xác nhận sẽ tham gia vào Hội nghị Di động Thế giới (MWC) tại Barcelona vào cuối tháng Hai sắp tới. Công ty Trung Quốc này được cho là sẽ chính thức giới thiệu mẫu cao cấp tiếp theo - Xiaomi Mi 7 - tại sự kiện này.

Theo trang công nghệ GizmoChina, dù nhiều thông tin đã được tung lên mạng cho biết sản phẩm cao cấp này sẽ được trang bị chip xử lý Qualcomm Snapdragon 845, nhưng cho đến nay vẫn chưa có một hình ảnh nào cho thấy thiết kế của máy.

Mới đây, một hình ảnh dựng của Mi 7 đã xuất hiện trên một website của Nigeria, tuy nhiên một lần nữa, chưa ai khẳng định đó là Mi 7 cả. Cho đến hôm nay, một hình ảnh dựng khác (hình dưới) được tung lên mạng, trông khá khác biệt so với hình ảnh đầu tiên.

Hình ảnh dựng mới này cho thấy một chiếc điện thoại với thiết kế viền siêu mỏng, tương tự như chiếc Mi MIX 2. Tuy nhiên ngược với Mi MIX 2, chiếc điện thoại được cho là Mi 7 này có 3 viền trái, phải, dưới siêu mỏng, còn viền trên dày hơn một chút để chứa camera, loa và các cảm biến khác.

Mặt lưng của máy cho thấy Mi 7 sẽ có cụm camera sau kép và đèn flash LED kép. Cụm camera được đặt ở phía trên bên trái, gồm một ống kính đơn sắc (monochrome) và một ống kính thông thường (RGB), với cảm biến lần lượt là Sony IMX380 12MP và Sony IMX350 20MP. Ngoài ra còn có cảm biến vân tay được đặt ở mặt lưng, ngay giữa máy nhưng hơi lệch về phía trên. Ở phía dưới mặt lưng là logo Mi. Từ hình ảnh ta có thể đoán được mặt lưng máy được làm hoàn toàn bằng kính, trùng hợp với thông tin trước đây rằng Mi 7 nhiều khả năng sẽ hỗ trợ sạc không dây - và sẽ là chiếc smartphone đầu tiên của Xiaomi hỗ trợ tính năng này.

Ngoài ra, một số thông tin khác cho biết Mi 7 sẽ là thiết bị đầu tiên của Xiaomi được tích hợp trí thông minh nhân tạo (AI) nhằm phục vụ các tính năng nhiếp ảnh trên camera trước. Theo tin đồn, máy sẽ có màn hình AMOLED 6-inch, tỉ lệ 18:9. Bên cạnh Mi 7, Xiaomi còn được cho là sẽ giới thiệu Mi 7 Plus cũng tại MWC.

Minh.T.T