Mổ iPhone 8: pin nhỏ hơn 7% và khó sửa hơn iPhone 7, điểm 6/10

Thứ sáu - 22/09/2017 23:44
Như thường lệ, ngay sau khi iPhone mới của Apple bán ra thì công ty chuyên sửa chữa thiết bị iFixit nhanh chóng mổ xẻ để đánh giá linh kiện, những thay đổi trong quá trình thiết kế cơ khí, lắp ráp và mức độ dễ sửa chữa.

Như thường lệ, ngay sau khi iPhone mới của Apple bán ra thì công ty chuyên sửa chữa thiết bị iFixit nhanh chóng mổ xẻ để đánh giá linh kiện, những thay đổi trong quá trình thiết kế cơ khí, lắp ráp và mức độ dễ sửa chữa.

iPhone 8 vừa được Apple bán ra hôm qua (22/9) ở một số thị trường. Theo iFixit, iPhone 8 có pin dung lượng nhỏ hơn 7% so với iPhone 7, có chip sóng LTE X16 tốc độ Gigabit của Qualcomm và có thêm mạch sạc không dây nằm ở giữa thân máy. Trên chiếc iPhone thế hệ mới này, Apple sử dụng chất liệu mặt lưng kính nên dễ vỡ trong quá trình tháo và viên pin cũng được tăng thêm miếng băng keo gắn với thân máy khó tháo hơn. Những điều này kết hợp với thiết kế chống nước sử dụng nhiều keo và gioăng khiến cho iPhone 8 trở nên khó sửa chữa hơn, đạt điểm 6/10 (10 là mức độ dễ sữa chữa nhất), thấp hơn so với iPhone 7 đạt điểm 7/10.

iPhone 8 và iPhone 8 Plus

iPhone 8 (trái) và iPhone 7

Cấu hình cơ bản của iPhone 8 gồm:

+ Vi xử lý A11 Bionic tích hợp vi xử lý chuyển động M11

+ Bộ nhớ trong 64/256 GB

+ Màn hình IPS LCD 4.7 inch độ phân giải 1334 × 750 pixel (326 ppi)

+ Camera sau 12 MP khẩu ƒ/1.8, chống rung quang học và zoom số 5x.

+ Camera trước 7 MP khẩu ƒ/2.2 và quay phim 1080p HD.

+ Hỗ trợ sạc nhanh và sạc không dây chuẩn Qi.

+ Các kết nối 802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi w/MIMO, Bluetooth 5.0 và NFC.

Ảnh chụp X quang soi bên trong iPhone 8

Bắt đầu mổ

Hấp nhiệt để làm mềm lớp keo để mở màn hình

Mở màn hình

Cụm màn hình và thân máy (khung, bo mạch, pin và mặt lưng)

Mở vít gắn cụm màn hình với thân máy

Tách cụm màn hình với thân máy

Cụm màn hình

Tháo pin

Pin của iPhone 8 được gắn cố định với khung máy bằng 2 dải keo

Tách pin ra khỏi thân máy

Pin của iPhone 8 có dung lượng 1821 mAh (6,96 Wh), nhỏ hơn pin iPhone 7 (7,45 Wh)

Tháo cụm camera sau. Camera sau của iPhone 8 có khẩu f/1.8 và thấu kính 6 lá tương tự iPhone 7.

Camera sau của iPhone 8 vẫn có độ phân giải 12 nhưng cảm biến lớn hơn. Điều này nghĩa là kích cỡ điểm ảnh sẽ lớn hơn, hứa hẹn cải thiện được chất lượng ảnh: tăng khả năng thu sáng, màu sắc và giảm nhiễu.

Tháo bộ phản hồi xúc giác Taptic Engine

Bo mạch chính vẫn được thiết kế hình chữ L

Mặt chính của bo mạch chủ gồm:

+ ô màu đỏ: Vi xử lý Apple 339S00434 A11 Bionic SoC nằm trên bộ nhớ RAM 2GB của SK Hynix

+ ô màu cam: Chip sóng Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE

+ ô màu vàng: Skyworks SkyOne SKY78140

+ ô màu xanh lá: Avago 8072JD130

+ ô màu xanh dương: P215 730N71T

+ ô màu xanh đậm: chip khuếch đại công suất sóng GSM Skyworks 77366-17

+ ô màu tím: chip NFC của NXP 80V18

Mặt sau của bo mạch chính gồm:

+ ô màu đỏ: cụm chip WiFi/Bluetooth/FM của Apple (tên mã USI 170804 339S00397)

+ ô màu cam: cụm chip quản lý năng lượng của Apple

+ ô màu vàng: bộ nhớ trong 64GB của Toshiba

+ ô màu xanh lá: bộ nhận sóng LTE WTR5975 của Qualcomm và một chip quản lý năng lượng.

+ ô màu xanh dương: chip sạc không dây Broadcom 59355

+ ô màu xanh đậm: NXP 1612A1

+ ô màu tím: các bộ chuyển mạch của Skyworks

Hộp loa của iPhone 8. Apple nói rằng loa ngoài của iPhone 8 có âm lượng lớn hơn 25% so với iPhone 7

Lỗ thông khí

Đoạn cáp nối sạc không dây chuẩn Qi đến bo mạch

Bộ phận sạc không dây

Nút Home

Đoạn cáp chứa cảm biến nhận diện khuôn mặt

Tách cụm màn hình IPS LCD và tấm kim loại giúp tăng cứng cho màn hình khi gắn với thân máy.

Toàn bộ linh kiện của iPhone 8

Thanh Phong

Nguồn tin: vnreview.vn

Tổng số điểm của bài viết là: 0 trong 0 đánh giá

Click để đánh giá bài viết

  Ý kiến bạn đọc

Những tin mới hơn

Những tin cũ hơn

Bán hàng trên Facebook
Danh Mục tin tức
Liên kết Vip
Bạn đã không sử dụng Site, Bấm vào đây để duy trì trạng thái đăng nhập. Thời gian chờ: 60 giây