Mổ iPhone 8 Plus: mặt lưng kính cực khó tháo, điểm sữa chữa 6/10

Thứ bảy - 23/09/2017 02:02
Sau chiếc iPhone 8 cỡ nhỏ, iFixit vừa hoàn tất bài mổ chiếc iPhone 8 Plus. Ở độ dễ sửa chữa, iPhone 8 Plus cũng có kết quả tương tự 6/10, khó sửa hơn so với thế hệ iPhone 7 Plus cũ.

Sau chiếc iPhone 8 cỡ nhỏ , iFixit vừa hoàn tất bài mổ chiếc iPhone 8 Plus. Ở độ dễ sửa chữa, iPhone 8 Plus cũng có kết quả tương tự 6/10, khó sửa hơn so với thế hệ iPhone 7 Plus cũ.

iPhone 8 (trái) và 8 Plus (phải)

iPhone 8 Plus có các cấu hình cơ bản gồm:

+ Vi xử lý Apple A11 Bionic tích hợp vi xử lý chuyển động M11 như iPhone 8.

+ Bộ nhớ trong 64/256 GB

+ Màn hình IPS LCD 5.5 inch độ phân giải 1920 × 1080 pixel (401 ppi)

+ Camera kép phía sau 12MP gồm một camera góc rộng và camera tele, khẩu tương ứng f/1.8 và f/2.8, zoom quang học và zoom số 10x.

+ Camera tự sướng 7 MP khẩu f/2.2 và quay phim 1080p HD.

+ Hỗ trợ sạc nhanh và sạc không dây chuẩn Qi

+ Hỗ trợ kết nối 802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi + MIMO, Bluetooth 5.0 và NFC

Chụp X quang để soi bên trong máy

Việc đầu tiên để mở iPhone là gia nhiệt lên màn hình, làm lỏng lớp keo xung quanh viền.

Tháo hai ốc dưới đít máy

Mở cụm màn hình

Tháo đầu nối (connector) kết nối cụm màn hình với bo mạch

Tiếp đến là tháo dải băng keo gắn pin với khung máy

Tháo viên pin. Pin của iPhone 8 Plus là 2691 mAh (10,28 Wh), nhỏ hơn pin của iPhone 7 Plus năm ngoái (2900 mAh, 11,1 Wh). Tuy vậy, Apple nói rằng thời lượng vẫn đảm bảo như thế hệ cũ.

Thân máy (lưng, khung và bo mạch) và cụm màn hình

Cụm camera kép ở phía sau

Camera kép 12MP

Theo iFixit, soi kỹ cụm camera kép thấy chống rung quang chỉ có trên một camera.

Tháo bo mạch chính

Mặt chính của bo mạch gồm các thành phần:

+ ô màu đỏ: vi xử lý Apple 339S00439 A11 Bionic nằm trên bộ nhớ RAM 3GB của Samsung

+ ô màu cam: Chip sóng LTE Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE

+ ô màu vàng: Skyworks SkyOne SKY78140

+ ô màu xanh lơ: Avago 8072JD112

+ ô màu dương: P215 730N71T

+ ô màu xanh đậm: Skyworks 77366-17 – module khuếch đại sóng GSM

+ ô màu tím: chip NFC của NXP 80V18

Các thành phần linh kiện trên mặt còn lại của bo mạch:

+ ô màu đỏ: Apple/USI 170804 339S00397 - cụm chip sóng WiFi/Bluetooth/FM.

+ ô màu cam: Apple 338S00248, 338S00309 PMIC và S3830028 – cụm chip quản lý năng lượng.

+ ô màu vàng: bộ nhớ trong 64GB của SanDisk

+ ô màu xanh lơ: WTR5975 Gigabit LTE RF (chip nhận sóng LTE) và PMD9655 (chip quản lý năng lượng) của Qualcomm.

+ ô màu đậm: NXP 1612A1

+ Skyworks 3760 3759 1727 RF Switch và SKY762-21 207839 1731 RF Switch.

Hộp loa ngoài

Bộ phận phản hồi xúc giác

Lỗ thông khí

Cổng Lightning có màu sắc trùng với màu khung máy. iFixit phỏng đoán cổng này được Apple thiết kế để thoát nhiệt nhanh khi sạc nhanh.

Gia nhiệt để tháo mặt lưng kính

Vỡ nắp lưng rồi. iFixit nói rằng mặt lưng kính dùng nhiều keo, gia nhiệt không đủ sẽ rất dễ vỡ khi tháo.

iFixit nói rằng có thể phải gia nhiệt kỹ vào mặt lưng mới có thể không bị nứt vỡ khi tháo.

Tổng kết lại, iFixit cho điểm sửa chữa của iPhone 8 Plus là 6/10 (10 điểm là dễ sửa nhất), bằng với iPhone 8 và thấp hơn iPhone 7 Plus năm ngoái (7/10). Theo họ thì điện thoại này có 3 thành phần cần có công cụ chuyên nghiệp và đặc biệt cẩn thận khi mở là mặt lưng kính, cụm màn hình và pin. 3 thành phần này đều dùng nhiều keo và khó tháo hơn so với thế hệ cũ.

Thanh Phong

Nguồn tin: vnreview.vn

Tổng số điểm của bài viết là: 0 trong 0 đánh giá

Click để đánh giá bài viết

  Ý kiến bạn đọc

Những tin mới hơn

Những tin cũ hơn

Bán hàng trên Facebook
Danh Mục tin tức
Liên kết Vip
Bạn đã không sử dụng Site, Bấm vào đây để duy trì trạng thái đăng nhập. Thời gian chờ: 60 giây